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बीईजीओ एससी/एससीएक्स/आरएस/आरएसएक्स/आरआई® 3.25-3.75 हीलिंग एबटमेंट पोस्ट प्लेटफॉर्म स्विच, पीएस एचपी, Ø 4.5 एल3/एल5/एल7

बुनियादी जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस: चीन
ब्रांड नाम: ANGELS
प्रमाणन: TUV CE, ISO13485, ISO9001
मॉडल संख्या: BEGO SC/SCX/RS/RSX/RI®
न्यूनतम आदेश मात्रा: 10pcs
मूल्य: USD6-9
पैकेजिंग विवरण: 1pcs / बैग
प्रसव के समय: 3 ~ 5 दिन
भुगतान शर्तें: टी / टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
आपूर्ति की क्षमता: 500.000 / माह
विस्तार जानकारी
सामग्री: Ti 6AI-4V ELI (ग्रेड 5) वारंटी: 12 महीने
विक्रय - पश्चात सेवा: ऑनलाइन तकनीकी सहायता अनुकूल: 3.25-3.75
मसूड़ा: एल3/एल5/एल7 मिमी गुण: प्रत्यारोपण सामग्री और कृत्रिम अंग
उत्पाद सहिष्णुता: + -0.01 मिमी व्यास: Φ4.5
संदर्भ संख्या।: 57807/57808/58150
हाई लाइट:

Ti 6AI-4V ELI इंप्लांट हीलिंग एबटमेंट

,

CE इंप्लांट हीलिंग एबटमेंट


उत्पाद विवरण

बीईजीओ एससी/एससीएक्स/आरएस/आरएसएक्स/आरआई® 3.25-3.75 उपचार

पोस्ट प्लेटफार्म स्विच, पीएस एचपी, Ø 4.5 L3/L5/L7

 

सामग्रीः
Ti 6AI-4V ELI (जर्मनी से आपूर्ति)

गिन्जीवल फॉर्मर्स शारीरिक उत्पत्ति प्रोफाइल और समय लेने वाले नरम ऊतक प्रबंधन के संबंध में लागत में कमी की अनुमति देते हैं।उपचार के पद एक अस्थायी पहनने के समय के लिए नामित किया गया है और transgingival उपचार या जोखिम के लिए प्रयोग किया जाता है.

 

संदर्भः

57807

57808

58150

 

विशेषताएं:

* टाइटेनियम इंटरफेस स्तंभ

* ± 5μm तक की सटीकता के साथ मशीनिंग
* उच्च थकान शक्ति का संयोजन
* जैव संगतता का उच्च स्तर

* कस्टम गिवियल हाइट्स का उत्पादन कर सकते हैं

 

बीईजीओ एससी/एससीएक्स/आरएस/आरएसएक्स/आरआई® 3.25-3.75 हीलिंग एबटमेंट पोस्ट प्लेटफॉर्म स्विच, पीएस एचपी, Ø 4.5 एल3/एल5/एल7 0

 

बीईजीओ एससी/एससीएक्स/आरएस/आरएसएक्स/आरआई® 3.25-3.75 हीलिंग एबटमेंट पोस्ट प्लेटफॉर्म स्विच, पीएस एचपी, Ø 4.5 एल3/एल5/एल7 1

बीईजीओ एससी/एससीएक्स/आरएस/आरएसएक्स/आरआई® 3.25-3.75 हीलिंग एबटमेंट पोस्ट प्लेटफॉर्म स्विच, पीएस एचपी, Ø 4.5 एल3/एल5/एल7 2

 

श्रेणी: प्रत्यारोपण
आइटम संख्या: 57807 / 57808 / 58150
वस्तु का नाम: पीएस एचपी
उत्पाद का वर्णन: उपचार के बाद प्लेटफार्म स्विच करें
प्रत्यारोपण लाइन: एससी प्रत्यारोपण, एससीएक्स प्रत्यारोपण, आरएस प्रत्यारोपण, आरएसएक्स प्रत्यारोपण, पीएस डिजाइन के साथ आरआई प्रत्यारोपण
प्रत्यारोपण व्यास: 3.25, 3.75
व्यासØ 4.5
लम्बाई: L3/L5/L7
सामग्री: टाइटेनियम मिश्र धातु
आवश्यक औजार: हेक्सागोन स्क्रूड्राइवर 1.25 मिमी, स्लॉट स्क्रूड्राइवर
वितरण: (पूर्वनिर्मित दांत पूर्व)
बाँझपन: हाँ

 

 

 

 

आपके लाभ

  • एस प्रत्यारोपण ️ प्राथमिक स्थिरता में वृद्धि थ्रेड गहराई में कमी के साथ कोर व्यास में वृद्धि के लिए धन्यवाद
  • प्रभावी ∙ केवल एक सर्जिकल ट्रे की आवश्यकता होती है
  • अच्छी तरह से सोचा गया ️ कवर पेंच शामिल
  • इम्प्लांट कंधे की मशीन
  • वैकल्पिक BEGO Semados की निर्देशित/टेम्पलेट-निर्देशित तैयारी®एस इम्प्लांट Ø 3.25 ∙ 4.5 बीईजीओ गाइड सिस्टम का उपयोग करके
  • सबसे सख्त गुणवत्ता की आवश्यकताओं के लिए 100% जर्मन विकास और उत्पादन

तकनीकी विवरण

  • प्लेटफार्म मैच(S प्रत्यारोपण)
  • आंतरिक कॉपर के कारण एब्यूटमेंट्स का गैप-मुक्त फिट
  • स्व-टैपिंग धागा
  • अतिशुद्ध समरूप TiPure के साथ ग्रेड 4 शुद्ध टाइटेनियम से निर्मितप्लससतह
  • व्यासः 3.25 · 3.75 · 4.1 · 4.5 · 5.5 मिमी
  • लंबाईः 7 · 8.5 · 10 · 11.5 · 13 मिमी

 

सम्पर्क करने का विवरण
Pan

फ़ोन नंबर : +8613678907329

WhatsApp : +8613678907329